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科技專案成果
全尺寸高性能之聚醯亞胺膜開發試量產計畫
發佈日期：2012-07-10
單位：達勝科技股份有限公司
案例年度：2010
簡介：
「聚醯亞胺」薄膜於電子構裝中屬關鍵性材料，對國內光電產業之發展具主導性及指標性，且具高度商機。考量上下游產業急需國內自製之電子材料，為加速材料供貨速度與降低國內下游廠商生產成本，「達勝科技股份有限公司」以自行研究開發之創新技術，完成全尺寸高性能之「聚醯亞胺」薄膜產品的開發量產。
特色：
本計畫主要開發高功能性聚醯亞胺薄膜，從原物料配方組成到製造過程所需相關設備，皆自行開發與設計，且開發之規格產品為超過1mil之厚膜，與國際大廠之現有產品有所區隔，產品極具創新性及國際競爭力。計畫開發之全尺寸高性能聚醯亞胺膜產品技術，目前已廣泛應用到軟性印刷電路板、IC封裝、汽機車零件、電池及各種電子產品。該公司於計畫執行期間投資新台幣1億5,000萬元之研發生產設備，研發資金及人力均自有投入，整體技術亦100%自主建立。計畫開發技術已取得4項國內專利。所開發出之全尺寸高性能聚醯亞胺膜產品，已量產上市供應市場需求，目前≧1 mil全尺寸高性能聚醯亞胺膜產品之銷售額已達新台幣1,447萬元，預估2011年生產量可達100噸，銷售額可達新台幣3億元。
計畫成果:
- 以自我研究開發的創新技術，成為國內唯一可生產1～7 mil全尺寸 高性能「聚醯亞胺」薄膜關鍵材料產品的公司。
- 整體技術100%自主建立，研發人力和技術完全自有。
- 產品符合應用功能規格，設備成本及設備購置時間成本至少降低 50%的優勢。
- 本技術研發結果能使國內相關光電產業關鍵材料本土自主化，關鍵 材料能本土自主化，產業轉型或技術提升不再受限國外廠商。
- 開發之技術或產品已申請了國內6篇相關專利，其中4篇已公告， 國外專利也在進行申請中。
- 產品具國際競爭力，已供應國內外市場需求，銷售金額已超過新 台幣1,500萬元。
聚醯亞胺產品
聚醯亞胺產品加工過程
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