:::
技術與專利授權資訊
113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案(製造精進領域)
訊息類別：專利讓與
執行單位：工業技術研究院
領域別：製造精進
發布日期：2024-03-05 17:00
1. 法人機構名稱：財團法人工業技術研究院。
2. 方式：專利讓與。
3. 專利共計53件。
相關檔案
113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案(製造精進領域)(ods)
113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案(製造精進領域)(xlsx)
點閱數：
169
