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網站更新日期：2024-04-26
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標籤文字：
關鍵字：
異質
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
半導體
、
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
異質材料汽車零組件接合技術
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-10-27 15:00
汽車零組件
、
異質材料
、
接合技術
【國際獲獎】RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-01-14 10:25
可重組
、
異質
、
電池陣列
工研院創新前瞻技術研究計畫（1/2）－3D異質晶片整合應用趨勢探索與市場預測－以手機應用為系統平台
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2012-07-12 11:14
3D異質晶片
、
3D
、
半導體
、
3D IC
更新日期：2017-11-18
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