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物聯網

 

AI及5G通訊時代來臨,將為物聯網產業帶來強大的驅動力,半導體晶片、系統產品整合的市場需求也將隨之成長。就國內發展的整體規劃,需考量包括半導體晶片在技術與AI的銜接、應用化產品技術的發展、強化半導體晶片應用的成本競爭力及完善系統檢測與驗證技術。同時,亦需針對物聯網應用與服務發展的瓶頸,研發系統整合加值方案,並透過既成場域進行系統產品應用的淬鍊,讓我國在物聯網市場發展中掌握最佳的機會。
 
* 市場切入點
 
物聯網市場規模巨大且持續成長,McKinsey預估至2025年每年將有2.7~6.2兆美元之間的市場規模,GE預測到2030年時,物聯網的市場預估規模將高達10~15兆美元。 2020年武漢肺炎肆虐對全球帶來工作模式與生產模式的轉變,刺激智慧物聯網技術的商用、創新和新商業模式布局,如防疫期間零接觸的需求、無人配送及智慧物流等。5G、巨量資料、AI、物聯網之間緊密扣合,使AI逐步走向消費化,落實於更多終端裝置。雲端運算與物聯網終端裝置間的邊緣運算(Edge Computing),因擁有即時性、低功耗,晶片體積小等特性,加快資訊處理效率並創造數據的更多應用價值。
 
先進系統級封裝(System in Package, SiP)技術、感測器技術、超低功耗技術,為加速物聯網發展之三大關鍵技術,因應異質整合趨勢,以系統級概念來設計架構,異質/軟硬整合發展,為半導體產業生態系帶來更多新樣態。而軟性電子因具有可撓(Flexible)與可延伸(Stretchable)等特性,可滿足功能性與設計感,更可廣泛應用於各類智慧穿戴式產品中,亦將成為今後重要的技術發展趨勢。 物聯網的發展大幅提高使用者對資訊安全的重視,將帶動資安的需求與商機,在商品全球化的考量下,所有相關產品都需透過檢測與國際接軌,需積極建立相關的國際標準檢測與認證平台。
 
* 市場切入點
 
在物聯網領域,雲端服務平台已為國際大企業盤踞,國內強項則在底層終端設備與網路層的網通系統。從產業架構來看,解決物聯網產業網路成本與安全的痛點,邊緣運算是國內業者最適合切入之契機,以既有半導體厚實研發能量,結合顯示面板、印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)等優勢,可催化更多物聯網新興應用領域的興起。依據市場及技術發展需求的整體考量,規劃的研發主軸及布局的技術項目分為:
 
1.物聯網尖端半導體技術
 
以快速客製化產品,提升異質整合技術及快速AI產業化為目標,發展國內欠缺的低功耗AI晶片(AI on Chip)與系統軟硬體整合設計技術、新型態記憶體、多功能異質元件微縮封裝、檢測等高階技術,因應物聯網各種以晶片整合微型化之需求。
 
2.軟性混合電子加值技術與系統應用開發技術
 
軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)具有可撓與可延伸等特性,因技術與應用具有高度的整合性,除了各項軟性電子結構及系統設計外,亦牽涉各種介面材料與抗環境等跨領域整合,有助於協助產業突破技術瓶頸,達成可產品化的目標。
 
3.面板級製程技術新應用開發技術
 
物聯網產品發展將會大幅增加半導體晶片的使用,有效強化成本競爭力是物聯網產品市場快速成長擴大的關鍵因素之一。扇出型(Fan-out)面板級半導體封裝技術,不僅可有效降低晶片成本,同時帶動國內面板舊生產線的轉型。
 
4.物聯網系統檢測與驗證技術
 
建構物聯網創新研發及應用所需的檢測技術與服務平台,配合國際隱私、資安管理等法規與國內物聯網資安標章制度,確保產品與應用系統符合國際標準。
 
5.次世代物聯網關鍵技術與應用系統淬鍊技術
 
霧端運算(Fog-Computing)與邊緣運算設備解決方案是全球物聯網市場動力與衍生出的新價值。發展自主霧系統與雲霧協作運算,使物聯網系統整合業者與設備業者轉型加速發展高成本效益、低延遲與設備加值解決方案,帶動新興應用契機。
 
* 市場切入點
 
透過技術研發推動,建立從晶片、模組封裝等關鍵技術研發,至系統整合應用載具,提供國內智慧物聯網系統之相關檢測驗證服務等各面向完整能力,並串聯跨產業的共同投入與合作,強化我國物聯網產業結構,共同建構人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)之完整生態環境。
 
1.物聯網尖端半導體技術的研發,實現我國成為全球優勢之快速AIoT異質產品與量產製造系統。
 
2.軟性混合電子加值技術與系統應用開發,可完備供應鏈,扶植國內材料、設備、面板及品牌系統產業跨入FHE系統產品技術開發,強化國際競爭力。
 
3.面板級製程技術新應用開發計畫,強化國內面板舊產線轉型晶片封裝的技術能力,為半導體產業開創下世代電子模組新設計,推動業界面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)新事業。
 
4.物聯網系統檢測與驗證技術開發,將可建立檢測團隊營運機制,同時拓展與國際相關業者合作,推動檢測交互驗證,並可滿足國際標準要求,增進我國物聯網產業之發展。
 
5.次世代物聯網關鍵技術與應用系統,結合策略業界夥伴共創解決方案並推動產業聯盟與標準,形成產業鏈轉型發展並擴散,進而輸出至海外市場。
 
更新日期:2020-11-05

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