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金屬中心非專屬授權可移轉技術公告(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2022-09-29 17:00
醫材
、
再生材料
、
追蹤技術
經濟部技術處引領記憶體技術研發 工研院與產學界共同在VLSI發表世界頂尖磁性記憶體技術
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-29 14:59
記憶體
、
人工智慧
、
5G
、
AIoT
、
半導體
、
磁性記憶體
經濟部力推工業物聯新創 挹注產業數位轉型能量 工研院成立智連工控 以設備通訊關鍵模組搶進五大市場
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-29 14:43
工業物聯網
、
半導體
、
顯示器
、
印刷電路板
、
高亮度LED
、
太陽光電
、
科研新創
、
智慧製造
、
數位轉型
金屬中心非專屬授權專利、可移轉技術公告(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2022-09-28 17:00
真空
、
檢驗
、
熱處理
區塊鏈技術與汽車產業應用趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2022-09-28 16:00
區塊鏈
、
汽車
區塊鏈技術與汽車產業應用趨勢 [趨勢新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2022-09-28 16:00
區塊鏈
、
汽車
經濟部助產業掌握高階醫療市場商機 以「精準健康」為主軸 工研院勇奪愛迪生獎
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-27 16:31
精準健康
、
輔助診斷
、
3D列印
經濟部5G應用落地高雄 工研院開發優先號誌防碰撞系統 安全救護一路通！
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-27 16:22
5G
、
車聯網
、
道路安全
「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-27 16:16
AI晶片
、
封裝
、
新世代化合物半導體
、
積體電路
、
資通訊
工研院攜手產業打造淨零時代競爭力 勢在必行 創新減碳科技及淨零服務團 助產業淨零轉型
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-27 16:05
綠能
、
減碳
、
能源供給
、
需求使用
、
低碳製造
、
環境永續
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2346
筆資料
更新日期：2017-11-18
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