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網站更新日期：2025-11-27
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當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
標籤文字：
關鍵字：
半導體
新一代碳化矽技術 電動車跑更遠的祕密武器！
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-27 09:58
半導體
、
碳化矽
、
車用半導體
小於10奈米也能測 全球最靈敏振動感測晶片登場
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-27 09:45
半導體
、
感測晶片
、
工具機
Ｘ光穿透細微結構 突破先進製程量測瓶頸
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-26 17:00
半導體
、
量測
、
3D電晶體
全球首創3D堆疊晶片 開啟AI運算加速新時代
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-26 00:00
3D堆疊晶片
、
半導體
、
AI晶片
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(永續科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
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筆資料
更新日期：2017-11-18
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
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