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關鍵字：
半導體
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院電光所顯示應用、半導體元件及其他等相關研發成果讓與暨專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-20 17:00
半導體
、
元件
、
技術
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(永續科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
114年度工研院南分院先進雷射、數位網通、低碳智造、半導體粉體材料等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-11-10 17:00
半導體
、
粉體
、
材料
半導體業擴張，AI扮引擎
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-03 09:43
半導體
、
面板
、
晶圓
目前總共有
96
筆資料
更新日期：2017-11-18
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