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標籤文字：
關鍵字：
技術
2025臺灣高階PCB技術發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2025-05-21 17:00
2025
、
PCB
、
技術
鞋技中心材化領域-鞋品之材料、結構及製程優質專利與技術非專屬授權公告(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-19 17:00
鞋品
、
材料
、
技術
鞋技中心材化領域-鞋品之材料、結構及製程優質專利與技術非專屬授權公告(永續科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-19 17:00
鞋品
、
材料
、
技術
鞋技中心材化領域-鞋品之材料、結構及製程優質專利與技術非專屬授權公告(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-19 17:00
鞋品
、
材料
、
技術
鞋技中心材化領域-鞋品之材料、結構及製程優質專利與技術非專屬授權公告(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-19 17:00
鞋品
、
材料
、
技術
114年度工研院生醫與醫材研究所醫藥微脂體及醫材應用等相關研發成果非專屬授權案(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-15 17:00
醫藥
、
醫材
、
技術
三大創新染色技術實現永續循環經濟
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2025-05-14 17:00
創新
、
染色
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
114年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2025-05-08 17:00
晶片
、
半導體
、
技術
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更新日期：2017-11-18
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