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關鍵字：
晶片
115年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-04-27 17:00
智慧
、
晶片
、
技術
115年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-04-27 17:00
智慧
、
晶片
、
技術
115年度工研院電子與光電系統研究所智慧晶片系統與半導體構裝等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-04-27 17:00
智慧
、
晶片
、
技術
3D堆疊驅動下的Edge AI晶片技術探討
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-04-22 17:00
3D
、
AI
、
晶片
全像通訊之MicroLED晶片高頻寬光互連技術發展
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-03-11 17:00
晶片
、
通訊
、
技術
經濟部先進半導體研發基地動土 建置國內首條12吋先進半導體試產線 佈局AI晶片、矽光子、量子前瞻技術
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2026-02-10 15:00
AI晶片
、
矽光子
、
量子前瞻技術
經濟部先進半導體研發基地動土 建置國內首條12吋先進半導體試產線 佈局AI晶片、矽光子、量子前瞻技術
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2026-02-10 14:37
AI晶片
、
矽光子
、
量子前瞻技術
器官晶片開啟生醫創新新篇章
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-02-04 17:00
器官
、
晶片
、
生醫
AI算力躍進，決戰散熱技術
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-12-15 16:18
晶片
、
散熱技術
小於10奈米也能測 全球最靈敏振動感測晶片登場
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-11-27 09:45
半導體
、
感測晶片
、
工具機
目前總共有
61
筆資料
更新日期：2017-11-18
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