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標籤文字：
關鍵字：
通訊
A+通過明泰、均華、乾瞻等3項計畫， 強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2026-06-26 13:30
6G
、
通訊
、
晶片
經濟部率團前進歐盟旗艦通訊大會 簽署臺歐6G產業合作備忘錄共建全球6G生態系
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2026-06-09 10:30
6G
、
次世代通訊
、
衛星地面設備
經濟部率團前進歐盟旗艦通訊大會 簽署臺歐6G產業合作備忘錄共建全球6G生態系
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2026-06-09 10:00
6G
、
次世代通訊
、
衛星地面設備
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
全像通訊之MicroLED晶片高頻寬光互連技術發展
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-03-11 17:00
晶片
、
通訊
、
技術
追星有成！ 毫秒級低軌衛星追蹤技術搶占太空商機
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-12-08 14:30
資通訊
、
低軌衛星
全球領先 實現陸海空行動通訊全面覆蓋
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2025-12-05 09:31
資通訊
、
衛星通訊技術
經濟部核定114年「IC設計攻頂補助計畫」 6家廠商共獲8.4億元補助 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算技術
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-10-30 10:00
IC設計攻頂補助計畫
、
AI
、
高效能運算
、
車用電子
、
下世代通訊
目前總共有
722
筆資料
更新日期：2017-11-18
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