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活動回顧

資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會
活動日期:2021-09-02
活動內容:
經濟部技術處110年度「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鍵資安關鍵技術發展計畫」為協助國內資安顧問輔導業者,了解IC晶片產業資安導入的要求及方法,進而有能力輔導國內IC晶片產業,特舉辦本次研討會。

在技術處推動下,於109年至今,已協助國內15家IC設計公司完成安全軟體成熟度自評作業,並成功輔導國內一家IC設計公司通過BSIMM國際資安評估。

本次活動將協助資安顧輔導業者,了解IC晶片產業安全成熟度導入的要求及方法,提供相關基準與參考指引,讓資安的要求水準能完善IC晶片生產製造供應鏈。同時,本計畫未來將建立BSIMM安全成熟度推廣媒合平台,媒合國內資安業者與國內IC設計公司,提供安全成熟度相關之服務。


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更新日期:2021-12-20

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