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學界科技專案

以補助學界方式,鼓勵大學以校內既有研發團隊、設備以及學術研發成果,協助產業開發具市場潛力之商品化技術或產品,目標將學界技術成果擴散至產業端,期許創造產業效益與社會價值。

 

產學研價值創造計畫

計畫精神以產業需求為核心導向,透過產學研合作進行技術商品化開發,有效協助企業轉型或產業升級,透過連結學校、企業或研發法人共同執行計畫,整合多方研發資源,協力完成技術商品化與事業化開發,故計畫目標需明確產出創新產品或科技服務及新創事業,或突破產業鏈共通性技術缺口。

 

產學研價值創造計畫

 

計畫網站 資料下載 常見問答

 

執行成效

學界科技專案為落實學界研發成果產業化並朝向商品化、事業化發展,推動「產學研價值創造計畫」,鼓勵學界運用既有之基礎研發能量及設施,開發前瞻、創新產業技術,並進一步促成關鍵智財及技術衍生新創事業或新事業部門。

產學研價值創造計畫

自2014年10月1日開始受理申請,截至2020年2月15日,總計促成41所大學、170家企業及研究機構共同合作申請計畫,累計已通過62件計畫執行,已衍生40個新創事業(部門或公司),促成業界直接投資至少5.87億元。

 

產學研價值創造計畫執行成效
  • 一般型計畫
    • 成功推動台大、清大、交大、成大等21所大學與明泰科技、遠東機械、華新麗華等48家企業及研究機構共同進行技術商業化布局,已衍生40個具研發能量之新創事業(新創部門及公司),促成業界直接投資至少3.48億元。
  • 旗艦型計畫
    • 促成虎科大、臺大聯合工研院與中南部(發得、大立機械等)共18個單位,規劃開發系統化智能製造示範產線,以突破我國機械產業邁向工業4.0共通性技術缺口,有效帶動我國工具機產業全面升級成智慧製造產線。
    • 促成交大、臺科大聯合資策會與智邦科技等共9個單位,規劃開發軟體化與虛擬化之可程式核心網路及交換機平台,以突破我國電信與網通產業朝向5G發展之共通性技術缺口, 加速實現我國在5G與IoT技術之創新服務與應用。
    • 促成交大、北科大聯合工研院與友訊科技等共12個單位,規劃開發出智慧聯網核心系統平台,以解決我國從代工到系統整合邁向人工智慧(AI)產業之共通性技術缺口,有效協助國內製造產業全面轉型提供智慧化服務。

洽詢資訊

  • 負責辦公室:技術處『學界科專專案辦公室』
  • 計畫網站:https://ivcpa.tdp.org.tw/
  • 諮詢專線:(02) 2394-6000 分機2802、2805、2809、2810
  • 傳真號碼:(02) 2393-4150
  • 地址:臺北市中正區 10075 重慶南路二段 51 號 7 樓 (永豐餘大樓)
更新日期:2020-03-18

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