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依據：經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條第3項及第10條第3項。

公告事項：

一、計畫目的：推動國內晶片廠或系統廠業者投入無人機產業，協助廠商開發「無人機AI影像晶片模組」及「無人機低成本飛行控制板」，以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場占有率。

二、補助範疇：鼓勵我國業者規劃與開發符合下面規定之先進晶片及系統(二擇一)。如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，且計畫書應說明應用系統規格並完成驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，且計畫書應列出系統驗證規劃。

(一)無人機AI影像晶片模組：補助廠商研發無人機AI影像晶片模組，如具影像預處理功能、支援多重異質感測器、應用於視覺追蹤與避障之效能等同或超越國際標竿大廠技術指標、提供晶片模組延伸開發工具(SDK)、具備量產能力、計畫時程以2年內為原則，需完成原型(prototype)及通過晶片功能驗證，並規劃於無人機上進行飛行驗測。

(二)無人機低成本飛行控制板：補助廠商研發無人機飛控板，如需支援開源軟韌體、具備擴充周邊模組介面、主控晶片及微控制器晶片需採用國產晶片並且比肩國際主流規格、支援非紅供應鏈無線遙控器及接收模組、需通過安規及電磁相容檢驗，完成量產驗證(PVT)並有量產規劃、另需搭配多款(1款以上)無人機整機完成資安及試飛測試。

三、申請對象及資格：本計畫以補助我國晶片與無人機產業應用業者為主，可由單一企業或多家企業聯合申請，由晶片廠商、模組廠商、無人機整機廠商擇一擔任主導企業提案。申請之企業應符合下列申請資格：

(一)國內依法登記成立之獨資、合夥事業、有限合夥事業或公司。

(二)非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)為正值。

(三)不得為陸資來臺投資事業；其依本部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。

四、補助科目及比例：

(一)計畫期程：以不超過2年為原則。由本部籌組審查小組進行審查，核定通過簽約執行，執行期程可回溯至114年3月1日。

(二)補助比例以計畫全程總經費50％為上限，其餘部分由申請單位自籌。

(三)補助科目：投入創新或研究發展人員之人事費、消耗性器材及原材料費、設備使用費及維護費、技術引進費、委託研究費、驗證費、國內差旅費。

(四)無形資產引進應註明是否為政府計畫成果，若是，則該無形資產引進應編列於自籌款；委託研究亦應標註是否為政府計畫成果，若是，須註明該政府計畫名稱並說明本申請計畫委託之技術項目與該政府計畫技術之區別。

(五)本計畫主晶片必需採用國內晶片，且投片製造需為國內晶圓廠，如有特殊需求者，請敘明理由。

五、申請注意事項：

(一)採批次收件、批次審查。

(二)本計畫申請主導廠商以一案為限，且與「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」擇一申請。

(三)若有整合雲端服務之AI應用，優先支持採用國內雲端服務業者。

(四)「無人機低成本飛控板」需提供量產之成本規劃。

(五)申請廠商應提出員工加薪規劃。

(六)大型企業(計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模)需引進國際人力比例達50%以上。

六、審查注意事項：

(一)審查依最終評核結果及推薦順序，擇優對象予以補助。

(二)審查重點之記分比例為技術層級(40%)、市場價值(30%)及計畫可行性(30%)，加分項目依未來市場成長性、國際市場與前瞻技術布局、關鍵零組件國產化情形、帶動臺灣零件廠家數，將依攻堅技術難度或產業鏈擴散效益給予加分鼓勵，最高給予10分。

(三)核定方式：由本部召開決審會議核定，確認計畫審查結果並核定補助款金額及比例。

七、應備申請資料：

(一)計畫申請表及申請公司基本資料表。

(二)主導公司最近3年會計師簽證查核報告書、聯盟公司近1年會計師簽證查核報告書。

(三)計畫書。

八、計畫申請時程：自公告日起算7日後開始受理至114年2月27日下午5點止；掛號郵件者以交郵當日郵戳為憑，親送或其他方式遞送者，須於114年2月27日下午5點前送達為限。

九、除前列各項公告事項外，其他申請應備資料格式，及權利義務與注意事項等，詳見「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請須知。申請須知資料可由A+企業創新研發淬鍊計畫網頁(https://aiip.tdp.org.tw/)下載取得，或逕洽受理單位索取。

十、送件地點與諮詢服務：

(一)送件地點：「經濟部產業技術司A+企業創新專案辦公室」(臺北市中正區10075重慶南路2段51號永豐餘大樓7樓)。

(二)計畫申請專線：(02)2341-2314分機2209、傳真：(02)2341-2094、(02)2392-9477。