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【臺以創新研發合作】

一、申請時程：採批次收件、批次審查，114年共收件2次，日期如下：
　　第1次：自113年12月24日起至114年2月18日止；
　　第2次：自114年2月19日起至114年7月3日止。

二、重點補助領域：智慧科技(如資通訊技術、無人機、IC設計等)、先進製造(如機器人)、生技醫療(如數位醫療、高階醫材等)、綠能與循環經濟(如電動車、再生能源、氣候科技等)、創新服務(如人工智慧)及其他本部業務職掌所支持之領域。

三、計畫期程：上限為3年。

四、申請條件：雙方提案廠商須簽署合作備忘錄或意向書，並提交相關證明文件。

五、申請計畫應附文件-雙方合作證明文件：
　　1.雙方廠商合作證明文件，含智財權分享與規劃(申請時可先以LOI或MOU審查，但需在提出正式契約後，始進行簽約事宜)。
　　2.臺以雙邊合作表(Bilateral Cooperation Form, BCF)。

六、其他（相關注意事項）：
　　1.合作國家之廠商資格：企業規模不限，可單一或多家聯合申請。
　　2.我方計畫提案經費規模：限制於兩國該項合作研發計畫總經費之30%至70%間 (依計畫需要合理編列)。
　　3.我方審查結果將提報臺以雙方所組成之聯合委員會進行比對，在雙方均通過審查時，始予以補助。
　　4.依據比對結果，提報本部核定，確認計畫審查結果並核定補助款金額及比例。

七、以色列方公告網站：以色列創新局(Israel Innovation Authority, IIA)
(https://innovationisrael.org.il/en/calls_for_proposal/international-rnd-and-pilots-collaborations-2025/)。

八、諮詢專線：請洽經濟部產業技術司「創新研發國際合作策略推動計畫」執行單位工研院產業科技國際策略發展所胡小姐：03-5913425([email protected])。

【臺德創新研發合作】

一、申請時程：自114年3月3日起至114年9月30日止。

二、重點補助領域：智慧製造(如機器人)、次世代通訊與低軌衛星、生技醫藥、半導體相關、人工智慧及其他本部業務職掌所支持之領域。

三、計畫期程：上限為3年。

四、申請條件：雙方提案廠商須簽署臺德共同提案書，並提交相關證明文件。

五、申請計畫應附文件-雙方合作證明文件：
　　1.雙方廠商合作契約(申請計畫時，須附未簽署草約，計畫核定通過後，計畫書中須檢附雙方簽署之合作契約，始進行簽約事宜)，含智財權分享與規劃。
　　2.臺德共同提案書(Common Proposal)。

六、其他(相關注意事項)：
　　1.合作國家之廠商資格：(1)中小企業、或 (2)1,000人以下企業並偕同250人以下之企業共同申請。
　　2.我方計畫提案經費規模：限制於兩國該項合作研發計畫總經費之30%至70%間(依計畫需要合理編列)。
　　3.採隨到隨審。
　　4.收件後臺德雙方進行獨立審查並交互比對結果，在雙方均通過審查時，始予以補助。依據比對結果，提報本部核定，確認計畫審查結果並核定補助款金額及比例。

七、德方公告網站：(以後續A+企業創新研發淬鍊計畫網站公告為準)。

八、諮詢專線：請洽經濟部產業技術司「創新研發國際合作策略推動計畫」執行單位工研院產業科技國際策略發展所郭先生：03-5914877([email protected])。

【臺西創新研發合作】

一、申請時程：自114年09月15日起至114年11月27日止。

二、重點補助領域：人工智慧與半導體、智慧製造、生技醫藥、綠能科技、循環經濟及其他本部業務職掌所支持之領域。

三、計畫期程：1至3年為限。

四、申請條件：雙方提案廠商須簽署臺西申請書以及廠商聯盟協議書，並提交相關證明文件。

五、申請計畫應附文件-雙方合作證明文件：
　　1.雙方廠商聯盟協議書(Consortium Agreement)，須含智財權分享與規劃。
　　2.臺西申請書(Application Form)。

六、其他（相關注意事項）：
　　1.合作國家之廠商資格：企業規模不限，可單一或多家聯合申請。
　　2.我方計畫提案經費規模：限制於兩國該項合作研發計畫總經費之30%至70%間 (依計畫需要合理編列)。
　　3.收件後臺西雙方進行獨立審查並交互比對結果，在雙方均通過審查時，始予以補助。 依據比對結果，提報本部核定，確認計畫審查結果並核定補助款金額及比例。

七、西班牙方公告網站：(以後續A+企業創新研發淬鍊計畫網站公告為準)。

八、諮詢專線：請洽經濟部產業技術司「創新研發國際合作策略推動計畫」執行單位工研院產業科技國際策略發展所何小姐：03-5917490([email protected])。