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可移轉技術資訊

年度
97
領域
電資通光
執行單位
資策會
可移轉技術名稱
組裝服務元件中介流程維運平台
計畫名稱
服務導向機台開放平台軟體發展計畫
技術規格
本系統率先使用串接商業複合服務元件之管理平台,突破程式語言限制規範達到整合目的,能夠管理服務元件並能夠串接成為不同流程,並可租賃以獲利,整個平台分為下列四個模組: 1. 服務元件需求轉接(Request Adapter)模組:接收不同格式之服務請求,將服務請求的格式統一化,將統一的服務回應轉譯成符合各通訊協定之格式。 2. 服務元件需求佇列(Request Queuing)模組:提供服務請求的暫存功能。 3. 服務元件需求管理介面(Request Analysis)模組:可管理多種通訊介面讓用戶通過不同通訊協定使用服務元件 4. 服務元件部署(Service deployment)模組:提供實體元件的管理環境,此模組主要包含的功能為佈署元件、以及確認元件正確性及可用性,以確保元件服務啟動時不致因格式錯誤而產生不正常的運作現象。
技術成熟度
雛形
潛力預估
1. 2008年台灣SOA市場規模約為18.2億元新台幣,到2011年將可達到51.8億元新台幣,2007-2011年年均複合增長率為46.2%。比較SOA市場規模在台灣專案服務市場規模的比重,預估其將逐年提升,從2008年的1.9%上升至2010年的5.2%。顯示SOA將是企業IT投資的新訴求,諸如將IT功能包裝成Web Services、使服務可以重覆使用,以及資料的整合共用,都是未來專案服務的重要具體規劃合約內容。 2. 組裝服務元件中介流程維運平台可提高服務業產業競爭力, 增加服務系統穩定性,並降低成本並節省資源。
可應用範圍
1. 系統程式架構開發 : 可協助資通業者朝向服務導向架構開發企業應用系統。 2. 工作流程元件整合 : 使工作流程平台可與標準之組裝元件規格作介接,協助企業建立服務導向之工作流程管理系統。 3. 服務型機台後端服務 : 提供前端服務機台所需之同步與非同步的運算與分析的服務。
所需軟硬體設備
(1) 硬體環境需求 A. 主機:Intel x86相容 B. 記憶體:512M以上 C. 硬碟容量:20G以上 (2) 軟體體環境需求 Spring hibernate Sun JDK 1.6 Tuscany 2.0 MySQL 5.1
須具備之專業人才
需熟悉昇陽(java) 程式設計, 資料庫(Database)、SOA(服務導向架構)
技術摘要(中)
機台服務管理著重在後端服務異質環境溝通與快速隨選組裝,SCA即著重在服務彈性組裝,不過目前以SCA為主的管理工具正付之闕如。此組裝服裝元件著重在SCA元件與流程引擎進行整合,部份已有初版雛型,國內外專利也正在申請流程中。目前的技轉目標為文件管理平台業者,使其管理文件有標準流程化,如賓特利等,透過在台代理商合作方式技轉此一技術。 專利申請:服務流程產生裝置及方法(台/中)
技術摘要(英)
Machine service management focuses on heterogeneous environment communication and fast on-demand assembly for back-end services. SCA focuses on flexible service assembly, but now the SCA-based management tools are quite deficient. This assembly service component focuses on SCA components and process engine integration. Part of the prototype has been developed, and domestic and foreign patent applications are also in process. For the file management platform industrialists, the current goal is to transfer the technology of standardization for the process of document management, such as Bintley, via cooperation with agents in Taiwan. Patent application: Service flow generation mechanism and method (Taiwan / China)
聯絡人員
徐志浩
電話
02-27139000#283
傳真
02-27176513
電子信箱
更新日期:2024-08-15

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