目前位置: 首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
:::

最新消息

經濟部攜手美國啟動臺美產業創新研發合作平台 加速科技產業應用 深化供應鏈關係
種類:本部新聞  發布單位:產業技術司  發布日期:2026-11-06 14:15
開啟彈跳視窗,連結到經濟部產業技術司攜手美國國家科學基金會啟動臺美產業創新研發合作平台,由工研院、美國東北大學及MTM Venture Partners共同簽署合作意向書(jpg檔)
  為深化臺美產業創新研發合作,經濟部產業技術司攜手美國國家科學基金會(National Science Foundation, NSF),啟動「臺美產業創新研發合作平台」,並於今(6)日由計畫執行單位工研院、美國東北大學(Northeastern University)及美國創投公司 MTM Venture Partners 簽署「臺美產業創新研發合作意向書」,未來雙方將透過平台共同徵案,促進臺灣企業與美國新創公司投入關鍵技術研發及應用驗證,推動臺美科技合作從學術研究延伸至產業研發與技術商品化,深化雙方產業鏈結及供應鏈夥伴關係。今日簽署儀式後接續舉辦公開說明會,向我方業者詳細說明徵案補助機制與後續輔導事宜。

  產業技術司司長郭肇中表示,美國在深科技領域具備領先的研發實力與新創能量,臺灣則擁有完整的產業聚落,以及關鍵零組件研發、原型試製與測試驗證等優勢。雙方可結合美國的前瞻技術與臺灣的產業製造實力,協助新創技術加速驗證與落地應用,創造更多產業合作機會。此次美國國家科學基金會(NSF)透過東北大學,與臺灣、日本、南韓及新加坡四國推動合作徵案,預計共補助16案。其中,臺灣已率先與美⽅確認實質合作機制,成為美方推動多邊合作的重要參考模式。

  美方協同計畫主持人MTM Venture Partners創辦人暨管理合夥人江夢熊表示,期待透過此次臺美共同徵案,串聯雙方創新研發能量與產業資源,促進前瞻技術研發及成果商品化,推動臺美企業建立實質合作關係。

  產業技術司說明,經濟部臺美產業創新研發合作平台以《臺美科學及技術合作協定》為基礎,延續國科會、中小企業及新創企業署與美國國家科學基金會(NSF)在半導體研究、人才培育等領域的合作成果,將合作範圍進一步擴大至產業技術研發。未來雙方將透過共同徵案,協助臺灣企業與美國深科技新創團隊攜手開發新技術、驗證應用可行性,讓研發成果更貼近產業需求,加速技術落地與商業化。

  產業技術司長期推動國際產業研發合作,建立雙邊及多邊合作機制,協助臺灣企業鏈結國際夥伴,投入關鍵技術研發與市場驗證,拓展國際市場。本次包含美國華盛頓州政府駐台辦事處、亞利桑那州駐台辦事處、西維吉尼亞州駐台辦事處、美國愛達荷州駐台辦事處、賓夕法尼亞州駐台辦事處、公協會代表、法人機構以及近三十家企業均一同受邀出席簽署儀式與公開說明會。

  本次臺美共同徵案將由工研院與美國東北大學推動,首波徵案將於⾃ 115年11 ⽉ 17 ⽇起⾄ 116 年3 ⽉ 17 ⽇⽌,獲選計畫預計⾃116年第三季起執⾏,計畫執行期程以18個月為限。合作領域聚焦人工智慧、生物科技、半導體與微電子、先進材料、光子與量子科技、潔淨能源科技、先進製造七大關鍵領域。臺灣企業可透過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫(國際創新研發合作)」提出申請,臺方補助最高可達總研發經費50%;美方新創公司每案最高可獲25萬美元補助。臺方申請資訊及作業規範,請參閱經濟部產業技術司網站(https://service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/)後續公告。歡迎有意願之業者踴躍申請,請於受理期限內提出,以免向隅。

發言人:經濟部產業技術司 周副司長
聯絡電話:02-23212200#8121

業務聯絡人:產業技術司 黃科長
聯絡電話:02-23212200#8150
相關圖片
開啟彈跳視窗,連結到經濟部產業技術司攜手美國國家科學基金會啟動臺美產業創新研發合作平台,由工研院、美國東北大學及MTM Venture Partners共同簽署合作意向書(jpg檔)
點閱數:190

回上一頁 回首頁