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(9月4日) 臺灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄簽署儀式
位置:首頁 > 新聞與公告 > 活動訊息
發布日期:2026-09-01 15:00
(9月2日) 2026台灣設計展|展前記者會
位置:首頁 > 新聞與公告 > 活動訊息
發布日期:2026-09-01 15:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(民生福祉領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性與導電材料讓與暨專屬授權案(服務創新領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(智慧科技領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(綠能科技領域)
位置:首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2026-08-31 17:00
(9月2至4日) 2026 SEMICON Taiwan科專技術成果展
位置:首頁 > 新聞與公告 > 活動訊息
發布日期:2026-08-28 16:00
經濟部產業技術司31項創新科技大南方登場 AI落地百工百業 科技驅動中南部產業升級
位置:首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期:2026-08-28 15:00
經濟部產業技術司31項創新科技大南方登場 AI落地百工百業 科技驅動中南部產業升級
位置:首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期:2026-08-28 15:00
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更新日期:2017-11-18

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