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標籤文字：
關鍵字：
晶圓
Micro LED顯示技術發展動態
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2023-08-02 16:00
Micro LED
、
顯示技術
、
晶圓
、
巨量轉移
、
基板設計
、
全彩化
瞄準5G、AI時代 率先搶進次世代磁性記憶體
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2022-10-21 10:00
磁性記憶體
、
SOT MRAM
、
晶圓
小晶片(Chiplet)模式帶動國際IDM及晶圓大廠開發高階晶片異質整合技術
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2022-10-12 14:32
小晶片
、
晶圓
、
先進製程
半導體用矽晶圓材料發展概況
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2022-08-17 15:00
半導體
、
矽晶圓
、
材料
次世代記憶體發威！攜手國內晶圓大廠搶占先機
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2021-11-18 19:00
記憶體
、
晶圓
半導體用光阻劑之發展概況
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2020-08-26 14:28
半導體
、
光阻劑
、
晶圓
磷化銦(InP)在5G超高速傳輸技術之應用潛力
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2020-08-12 11:17
5G
、
化合物半導體
、
磷化銦
、
光通訊
、
晶圓製造
優化半導體產業鏈 搶占市場決勝點
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2018-10-26 13:57
半導體
、
碳化矽
、
晶圓
、
材料
【國際獲獎】縮短晶片開發時程 系統模擬速度精準度再進階
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2018-01-04 10:57
電子
、
晶片
、
晶圓
、
系統模擬
、
國際獲獎
、
R&D 100
【國際獲獎】精準拿捏火侯 力助製程進階
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2018-01-04 10:45
半導體
、
晶圓
、
微波
、
國際獲獎
、
R&D 100
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更新日期：2017-11-18
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