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物聯網

 

近年在AI、5G、雲端運算、大數據及區塊鏈(Blockchain)等創新科技推展下,加速新世代人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)架構與系統的成形;據McKinsey預估,2025年全球物聯網相關應用產值將達4~11兆美元,對人類日常生活與企業營運效率造成極大影響,同時蘊藏多元的軟硬體解決方案與龐大的應用服務市場商機。
 
物聯網共通應用技術包含感測物件層、網路層、資料收集層、應用服務層等四大層面,包含關鍵零組件(半導體、面板、感測器、光電元件等)、雲端運算、大數據、新興網路通訊等關鍵技術。國內除積極投入相關技術開發外,並由國發會規劃「亞洲.矽谷推動方案」,由經濟部、科技部、交通部、教育部等各部會分工合作,朝向「健全創新創業生態系、建立創新研發基地、建構物聯網完整價值鏈、建構智慧化多元示範場域」4項策略構面推動,並協助業者跨領域整合,促進物聯網產業創新研發及健全創新創業生態系。在部會分工方面,由經濟部技術處主責技術研發,經濟部工業局主責產業推動與相關產業規範制訂。
 
* 技術研發措施
 
物聯網研發計畫與技術項目,包含物聯網尖端半導體技術、軟性混合電子加值技術與系統應用開發、及次世代物聯網關鍵技術與應用系統淬鍊。物聯網尖端半導體技術方面,串聯晶片、次系統、系統原型產品,強化半導體產業競爭力與建構物聯網產業生態;研發主軸為智慧決策晶片、異質整合平台等。軟性混合電子加值技術與系統應用開發方面,建立軟性形態轉換設計平台,布局軟性混合電子六大核心技術,結合國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI)、軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)等產業協會資源,推動國際標準規範制訂,建構材料、設備、面板及品牌產業生態系。次世代物聯網關鍵技術與應用系統淬鍊方面,技術項目包含霧端節點中介軟體、雲霧方案開發技術、系統整合(System Integration, SI)與場域實證,協助產業發展高附加價值軟硬整合解決方案。
 
經濟部技術處法人科技專案—物聯網相關研發計畫
經濟部技術處法人科技專案—物聯網相關研發計畫
 
* 補助獎勵措施
 
物聯網相關補助計畫
補助計畫 目的 申請資訊
A+企業創新研發淬鍊計畫 引導企業投入更具價值的前瞻產業技術開發,並鼓勵進行垂直領域及跨領域整合,使產業創新成果發揮更大效益,完備我國產業生態發展。 企業創新研發專案
更新日期:2021-10-03

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