跳到主要內容
:::
回經濟部
|
回首頁
|
網站導覽
|
常見問答
|
意見信箱
|
English
|
資料分類檢索
|
RSS 訂閱
字級大小：
放大
｜
縮小
網站更新日期：2025-07-11
SCRIPT關閉時，字級大小選擇請參考：
IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小，選擇適合您的文字大小，
而IE7以上或Firefox瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變
功能選單
Toggle navigation
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
機關影音介紹
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
圖解科專
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表
回經濟部
回首頁
網站導覽
常見問答
意見信箱
English
資料分類檢索
RSS 訂閱
目前位置：
首頁
>
標籤文字檢索
全網站搜尋
:::
請按Ctrl+P即可列印.
標籤文字檢索
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
標籤文字：
關鍵字：
半導體
半導體廠商加速推動Wi-Fi HaLow技術於非授權 頻段應用
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2025-06-11 17:00
半導體
、
Wi-Fi HaLow
、
技術
經濟部產業技術司助攻新創鏈結矽谷生態圈 募資訂單上看4億台幣 振生半導體獲選加入美國最大半導體加速器 Silicon Catalyst 成功接軌國際
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2025-01-15 14:15
半導體
、
展覽
、
CES 2025
經濟部產業技術司助攻新創鏈結矽谷生態圈 募資訂單上看4億台幣 振生半導體獲選加入美國最大半導體加速器 Silicon Catalyst 成功接軌國際
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2025-01-15 14:15
CES 2025
、
電子展
、
半導體
半導體製程中的AOI技術發展
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2024-12-04 17:00
半導體
、
AOI
、
技術
全球首創 All-in-One半導體先進鍍膜設備
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2024-12-04 10:00
機械
、
鍍膜製程
、
半導體
(12月6日) AI 賦能 x 跨域應用 共創醫療新未來高峰論壇
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 活動訊息
發布日期：
2024-12-02 10:15
生醫
、
半導體
面板廠華麗轉型 全球首例跨入先進半導體封裝
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2024-11-26 09:31
半導體
、
封裝技術
、
面板
率先布局次世代磁性記憶體 搶攻未來運算商機
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2024-11-26 09:30
磁性記憶體
、
SOT MRAM
、
半導體
經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片斬獲R&D100大獎 展示「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率
位置：
首頁 > 科研成果 > 活動紀實
發布日期：
2024-09-04 14:00
2024 SEMICON TAIWAN
、
生成式AI
、
半導體
經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片斬獲R&D100大獎 展示「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2024-09-04 14:00
2024 SEMICON TAIWAN
、
生成式AI
、
半導體
目前總共有
75
筆資料
更新日期：2017-11-18
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
機關影音介紹
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
圖解科專
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表