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半導體
113年度工研院電子與光電系統研究所「綠能電子與半導體電子構裝等相關研發成果非專屬授權案」(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-09-11 17:00
綠能
、
電子
、
半導體
經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片斬獲R&D100大獎 展示「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2024-09-04 14:00
2024 SEMICON TAIWAN
、
生成式AI
、
半導體
經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片斬獲R&D100大獎 展示「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2024-09-04 14:00
2024 SEMICON TAIWAN
、
生成式AI
、
半導體
(9月4日) 2024 臺日半導體技術國際研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2024-08-30 09:00
半導體
、
國際研討會
半導體業賦能淨零排放
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2024-08-14 17:00
半導體
、
淨零
、
排放
由日本半導體設備產業布局趨勢，初探臺日未來合作方向
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2024-07-31 17:00
半導體
、
設備
、
技術
(7月30日) 臺南科專成果展
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2024-07-26 17:00
淨零排放
、
半導體
、
AI
、
科專成果
英飛凌與經濟部共同宣布 在臺成立研發中心 投入車用無線晶片研發 將帶動電動車上下游產值逾600億
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2024-06-17 15:30
國際合作
、
半導體
、
車用晶片
、
電動車
英飛凌與經濟部共同宣布 在臺成立研發中心 投入車用無線晶片研發 將帶動電動車上下游產值逾600億
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2024-06-17 15:30
國際合作
、
半導體
、
車用晶片
、
電動車
半導體製程技術演進與國際大廠競爭態勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2024-06-05 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
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筆資料
更新日期：2017-11-18
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