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晶片
(11月9日)「企業備戰，IC晶片供應鏈之資安檢測募集」線上說明會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-11-01 09:05
IC晶片
、
資訊安全
經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-09-16 16:35
半導體
、
AI晶片
、
AIoT
(9月2至3日) 資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-08-26 10:00
軟協
、
資安
、
半導體
、
資通訊
、
IC晶片
IC晶片供應鏈資訊安全標竿線上研討會
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-08-05 11:04
半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫
、
IC晶片軟體資訊安全趨勢
、
科技
(8月3日) IC晶片供應鏈資訊安全標竿線上研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-07-27 09:00
半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫
、
IC晶片軟體資訊安全趨勢
、
科技
物聯網半導體少量多樣 快速客製化是趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2021-05-04 09:30
物聯網
、
半導體
、
晶片
、
AI-on-Chip
2021年全球邊緣運算新興技術議題
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-04-21 09:00
5G
、
晶片
、
網路
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
台灣AI晶片聯盟成軍！ 布局AI智慧應用生態系
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-05 11:30
AI晶片
、
AITA
、
智慧系統應用
自主研發毫米波晶片 搭上5G飆速列車
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-04 16:10
行動通訊
、
5G
、
毫米波晶片
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37
筆資料
更新日期：2017-11-18
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