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網站更新日期：2023-06-04
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電路
科技盛事「2023 VLSI TSA國際研討會」登場 工研院率歐美亞專家 剖析AI、節能、量子計算、小晶片趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2023-04-18 15:56
積體電路
、
VLSI TSA
、
半導體
、
ERSO Award
(4月18日) 2023國際超大型積體電路技術研討會暨ERSO Award頒獎典禮
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2023-04-11 11:00
積體電路
、
國際
、
ERSO Award
經濟部力推工業物聯新創 挹注產業數位轉型能量 工研院成立智連工控 以設備通訊關鍵模組搶進五大市場
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-29 14:43
工業物聯網
、
半導體
、
顯示器
、
印刷電路板
、
高亮度LED
、
太陽光電
、
科研新創
、
智慧製造
、
數位轉型
「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2022-09-27 16:16
AI晶片
、
封裝
、
新世代化合物半導體
、
積體電路
、
資通訊
(6月8日) 產業自主特用材料開發及應用研討會
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2022-06-02 15:00
材料開發
、
碳纖
、
複合基材
、
筆電
、
5G
、
電路
、
基板
、
纖維
、
高頻
PCB智慧自動化系統聯盟強勢成軍 工研院、iASIA、TPCA聯手制定資訊模型樣版
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2021-12-28 16:30
電路板
、
智慧系統
(12月21至23日) 台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show TAIPEI 2021)
位置：
首頁 > 活動訊息
發布日期：
2021-12-17 14:30
電路板
、
智慧系統
突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-11-05 11:00
5G
、
行動裝置
、
電路產業
、
射出成型
、
資通訊
加成式微細電路綠色製造技術 開創藍海新革命
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2020-02-05 16:02
綠色製造
、
電路
、
電子產品
iPhone、電動車都要用，積層陶瓷電容早已深植在我們生活中！
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2019-12-06 10:20
陶瓷電容
、
IC
、
電路板
、
電子產品
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筆資料
更新日期：2017-11-18
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