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111年度工研院生醫與再生醫學等研發成果非專屬授權案(民生福祉領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
111年度工研院生醫與再生醫學等研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
111年工研院資通訊、網路雲端與面板顯示製造等專利讓與案(民生福祉領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
111年工研院資通訊、網路雲端與面板顯示製造等專利讓與案(永續科技領域)
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發布日期:2022-08-19 17:00
111年工研院資通訊、網路雲端與面板顯示製造等專利讓與案(智慧科技領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
111年工研院資通訊、網路雲端與面板顯示製造等專利讓與案(製造精進領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
111年工研院資通訊、網路雲端與面板顯示製造等專利讓與案(服務創新領域)
位置:首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期:2022-08-19 17:00
(8月26至27日) 2022 MGS亞灣創新X新創大南方-經濟部技術處主題專區
位置:首頁 > 活動訊息
發布日期:2022-08-19 11:00
半導體用矽晶圓材料發展概況
位置:首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:2022-08-17 15:00
半導體用矽晶圓材料發展概況 [趨勢新知]
位置:首頁 > 最新消息
發布日期:2022-08-17 15:00
目前總共有 2294 筆資料
更新日期:2017-11-18

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